دانلود کتاب TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology
| عنوان فارسی | یکپارچه سازی RF 3D TSV: فناوری Interposer Si با مقاومت بالا |
|---|---|
| عنوان اصلی | TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology |
| ویرایش | 1 |
| ناشر | Elsevier |
| نویسنده | Shenglin Ma, Yufeng Jin |
| ISBN | 0323996027, 9780323996020 |
| سال نشر | 2022 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 294 |
| دسته | الکترونیک |
| فرمت کتاب | pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 21 مگابایت |
* نکته : همۀ کتاب های موجود در وبسایت زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه فارسی موجود نمی باشد.
توضیحات
فهرست مطالب
اطلاعات قبل از خربد
نحوه دریافت کتاب
این کتاب نسخه زبان اصلی است و ترجمه فارسی نیست.بعد از تکمیل فرایند خرید می توانید کتاب را دانلود نمایید. درصورت نیاز به تغییر فرمت کتاب به پشتیبان اطلاع دهید.کتاب های مرتبط