دانلود کتاب Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications
| عنوان فارسی | بسته مقیاس تراشه: طراحی، مواد، فرآیند، قابلیت اطمینان و کاربردها |
|---|---|
| عنوان اصلی | Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications |
| ویرایش | [1 ed.] |
| ناشر | McGraw-Hill Professional |
| نویسنده | John H. Lau, Ricky S.W. Lee, Ricky S. Lee |
| ISBN | 0070383049, 9780070383043 |
| سال نشر | 1999 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 570 |
| فرمت کتاب | djvu - قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 7 مگابایت |
* نکته : همۀ کتاب های موجود در وبسایت زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه فارسی موجود نمی باشد.
توضیحات
فهرست مطالب
اطلاعات قبل از خربد