دانلود کتاب Cracking failures in lead-on-chip packages induced by chip backside contamination :MASAZUMI AMAGAI, HIDEO SENO and KAZUYOSHI EBE. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Part B, 18(1), 119 (February 1995)
| عنوان فارسی | خرابی های ترک در بسته های سرب روی تراشه ناشی از آلودگی پشت تراشه: MASAZUMI AMAGAI، HIDEO SENO و KAZUYOSHI EBE. معاملات IEEE در مورد قطعات، بسته بندی و فناوری ساخت، بخش B، 18 (1)، 119 (فوریه 1995) |
|---|---|
| عنوان اصلی | Cracking failures in lead-on-chip packages induced by chip backside contamination :MASAZUMI AMAGAI, HIDEO SENO and KAZUYOSHI EBE. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Part B, 18(1), 119 (February 1995) |
| ناشر | |
| نویسنده | |
| ISBN | |
| سال نشر | |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 245 |
| فرمت کتاب | pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 14 مگابایت |
* نکته : همۀ کتاب های موجود در وبسایت زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه فارسی موجود نمی باشد.
توضیحات
فهرست مطالب
اطلاعات قبل از خربد