دانلود کتاب Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability
| عنوان فارسی | مواد چسبنده دای برای کاربردهای دمای بالا در بستهبندی میکروالکترونیک: مواد، فرآیندها، تجهیزات و قابلیت اطمینان |
|---|---|
| عنوان اصلی | Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability |
| ویرایش | 1st ed. |
| ناشر | Springer International Publishing |
| نویسنده | Kim S. Siow |
| ISBN | 9783319992556, 9783319992563 |
| سال نشر | 2019 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 291 |
| فرمت کتاب | pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 12 مگابایت |
* نکته : همۀ کتاب های موجود در وبسایت زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه فارسی موجود نمی باشد.
توضیحات
فهرست مطالب
اطلاعات قبل از خربد