دانلود کتاب Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
| عنوان فارسی | فن آوری های تراشه فلیپ کم هزینه برای مجموعه های DCA، WLCSP و PBGA |
|---|---|
| عنوان اصلی | Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies |
| ویرایش | [1 ed.] |
| ناشر | McGraw-Hill Professional |
| نویسنده | John H. Lau |
| ISBN | 0071351418, 9780071351416 |
| سال نشر | 2000 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 602 |
| فرمت کتاب | djvu - قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 8 مگابایت |
* نکته : همۀ کتاب های موجود در وبسایت زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه فارسی موجود نمی باشد.
توضیحات
فهرست مطالب
اطلاعات قبل از خربد