دانلود کتاب Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection
| عنوان فارسی | مواد برای بسته بندی الکترونیکی با چگالی بالا و اتصال |
|---|---|
| عنوان اصلی | Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection |
| ناشر | National Academies Press |
| نویسنده | Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, Commission on Engineering and Technical Systems, National Research Council |
| ISBN | 030904233X, 9780585143958 |
| سال نشر | 1990 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 155 |
| فرمت کتاب | pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 6 مگابایت |
* نکته : همۀ کتاب های موجود در وبسایت زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه فارسی موجود نمی باشد.
توضیحات
فهرست مطالب
اطلاعات قبل از خربد