دانلود کتاب Modeling, Analysis, Design and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
| عنوان فارسی | مدلسازی، تحلیل، طراحی و آزمایشهای بستهبندی الکترونیکی فراتر از مور |
|---|---|
| عنوان اصلی | Modeling, Analysis, Design and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore |
| ناشر | Elsevier Science & Technology |
| نویسنده | Che, Faxing; Jin, Cheng; Lin, Tingyu; Zhao, Wensheng |
| ISBN | 9780081025338, 9780081025321 |
| سال نشر | 2019 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 436 [427] |
| فرمت کتاب | pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 25 مگابایت |
* نکته : همۀ کتاب های موجود در وبسایت زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه فارسی موجود نمی باشد.
توضیحات
فهرست مطالب
اطلاعات قبل از خربد
نحوه دریافت کتاب
این کتاب نسخه زبان اصلی است و ترجمه فارسی نیست.بعد از تکمیل فرایند خرید می توانید کتاب را دانلود نمایید. درصورت نیاز به تغییر فرمت کتاب به پشتیبان اطلاع دهید.کتاب های تصادفی