دانلود کتاب Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
| عنوان فارسی | خمیر لحیم کاری در بسته بندی الکترونیکی: فناوری و کاربردها در نصب سطحی، مدارهای ترکیبی و مونتاژ قطعات |
|---|---|
| عنوان اصلی | Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly |
| ویرایش | 1 |
| ناشر | Springer US |
| نویسنده | Jennie S. Hwang Ph.D. (auth.) |
| ISBN | 9780442013530, 9781461535287 |
| سال نشر | 1992 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 461 |
| فرمت کتاب | pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 17 مگابایت |
* نکته : همۀ کتاب های موجود در وبسایت زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه فارسی موجود نمی باشد.
توضیحات
فهرست مطالب
اطلاعات قبل از خربد
نحوه دریافت کتاب
این کتاب نسخه زبان اصلی است و ترجمه فارسی نیست.بعد از تکمیل فرایند خرید می توانید کتاب را دانلود نمایید. درصورت نیاز به تغییر فرمت کتاب به پشتیبان اطلاع دهید.کتاب های تصادفی