دانلود کتاب The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
| عنوان فارسی | شبیه سازی تنش ناشی از حرارت مکانیکی در بسته های IC محصور شده پلاستیکی |
|---|---|
| عنوان اصلی | The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages |
| ویرایش | 1 |
| ناشر | Springer US |
| نویسنده | Dr. Gerard Kelly (auth.) |
| ISBN | 9781461372769, 9781461550112 |
| سال نشر | 1999 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 142 |
| فرمت کتاب | pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 6 مگابایت |
* نکته : همۀ کتاب های موجود در وبسایت زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه فارسی موجود نمی باشد.
توضیحات
فهرست مطالب
اطلاعات قبل از خربد
نحوه دریافت کتاب
این کتاب نسخه زبان اصلی است و ترجمه فارسی نیست.بعد از تکمیل فرایند خرید می توانید کتاب را دانلود نمایید. درصورت نیاز به تغییر فرمت کتاب به پشتیبان اطلاع دهید.کتاب های تصادفی