دانلود کتاب Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems)
| عنوان فارسی | تجزیه و تحلیل بستهبندی الکترونیکی حرارتی و ساختاری برای فضا و محیطهای شدید (تابآوری و پایداری در سیستمهای مهندسی عمران، مکانیک، هوافضا و تولید) |
|---|---|
| عنوان اصلی | Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems) |
| ویرایش | 1 |
| ناشر | CRC Press |
| نویسنده | Juan Cepeda-Rizo, Jeremiah Gayle, Joshua Ravich |
| ISBN | 1032160810, 9781032160818 |
| سال نشر | 2021 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 304 |
| فرمت کتاب | pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 8 مگابایت |
* نکته : همۀ کتاب های موجود در وبسایت زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه فارسی موجود نمی باشد.
توضیحات
فهرست مطالب
اطلاعات قبل از خربد