دانلود کتاب Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design

Name: Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
Price: 290000 IRR
Availability: InStock
Rating: 3.67 (12 reviews)
ISBN: 9781441909619

ادغام سیستم سه بعدی: فرآیند و طراحی انباشته IC

عنوان فارسی	ادغام سیستم سه بعدی: فرآیند و طراحی انباشته IC
عنوان اصلی	Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
ویرایش	1
ناشر	Springer US
نویسنده	Antonis Papanikolaou, Dimitrios Soudris (auth.), Antonis Papanikolaou, Dimitrios Soudris, Riko Radojcic (eds.)
ISBN	9781441909619, 9781441909626
سال نشر	2011
زبان	English
تعداد صفحات	250
فرمت کتاب	pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها
حجم فایل	13 مگابایت

وضعیت : موجود

قیمت : 29,000 تومان

میانگین امتیاز:

از 12 رای

مشاهد کتاب در آمازون

توضیحات فهرست مطالب اطلاعات قبل از خربد

توضیحاتی در مورد کتاب

یکپارچه سازی سیستم سه بعدی: انباشته شدن آی سی از فناوری فرآیند تا طراحی سیستم ویرایش شده توسط: آنتونیس پاپانیکولائو دیمیتریوس سودریس ریکو رادویچیک انباشته شدن مدار مجتمع سه بعدی (3D) بسته بندی عملکردهای بیشتر و همچنین ادغام مواد ناهمگن را امکان پذیر می کند. دستگاه‌ها و سیگنال‌ها در یک فضا (حجم). این منجر به لوازم الکترونیکی مصرفی (به عنوان مثال، موبایل، دستگاه های دستی) می شود که می توانند برنامه های قدرتمندتری مانند فیلم های کامل و بازی های سه بعدی را با عمر باتری طولانی تر اجرا کنند. این فناوری به قدری امیدوارکننده است که انتظار می رود کمتر از 10 تا 15 سال از زمان ایده اولیه خود به یک فناوری اصلی تبدیل شود. برای دستیابی به این نوع محصول نهایی، تغییراتی در کل فرآیند ساخت و طراحی سیستم های الکترونیکی در حال وقوع است. این کتاب یک نمای کلی از کل مسیر از مسائل فناوری فرآیند پایه تا طراحی در سطح سیستم سیستم‌های نانو الکترونیکی یکپارچه سه بعدی را ارائه می‌کند. طراحی فیزیکی و طراحی در سطح معماری و سیستم در این کتاب مورد تاکید قرار گرفته است، زیرا تکنولوژی به حدی رسیده است که این موضوعات بسیار مهم شده اند. این کتاب برای مخاطبانی با درک اولیه مفاهیم مهندسی برق از جمله آشنایی با ساخت دستگاه های نیمه هادی، ادغام در مقیاس بسیار بزرگ (VLSI) و معماری کامپیوتر در نظر گرفته شده است. • طیف وسیعی از موضوعات انباشته تراشه های سه بعدی را پوشش می دهد به گونه ای که یک خواننده غیر متخصص (در یکپارچه سازی سه بعدی) می تواند دقیقاً بفهمد که این فناوری چیست، چرا مفید است، چگونه رویه های مرسوم را تغییر می دهد و چگونه می تواند بر او تأثیر بگذارد. کار او؛ •توضیح سطح بالا (مانند آموزش) از یکپارچه سازی سیستم سه بعدی را ارائه می دهد که موضوعاتی از فناوری فرآیند و ساخت سیستم های سه بعدی تا طراحی اجزای سه بعدی و کل سیستم ها را پوشش می دهد. •اولین کتابی است که نه تنها یک نمای سطح بالا از کل زمینه ادغام سه بعدی ارائه می دهد، بلکه درک تعاملات بین مراحل مختلف طراحی و ساخت را نیز ارائه می دهد.

فهرست مطالب

Front Matter....Pages i-viii
Introduction to Three-Dimensional Integration....Pages 1-12
TSV-Based 3D Integration....Pages 13-32
TSV Characterization and Modeling....Pages 33-49
Homogeneous 3D Integration....Pages 51-71
3D Physical Design....Pages 73-100
Co-optimization of Power, Thermal, and Signal Interconnect for 3D ICs....Pages 103-136
PathFinding and TechTuning....Pages 137-185
3D Stacking of DRAM on Logic....Pages 187-210
Microprocessor Design Using 3D Integration Technology....Pages 211-236
3D Through-Silicon Via Technology Markets and Applications....Pages 237-242
Back Matter....Pages 243-246

نحوه دریافت کتاب

این کتاب نسخه زبان اصلی است و ترجمه فارسی نیست.بعد از تکمیل فرایند خرید می توانید کتاب را دانلود نمایید. درصورت نیاز به تغییر فرمت کتاب به پشتیبان اطلاع دهید.

کتاب های تصادفی