دانلود کتاب Wafer Bonding: Applications and Technology
| عنوان فارسی | پیوند ویفر: کاربردها و فناوری |
|---|---|
| عنوان اصلی | Wafer Bonding: Applications and Technology |
| ویرایش | 1 |
| ناشر | Springer-Verlag Berlin Heidelberg |
| نویسنده | J. Haisma (auth.), Dr. Marin Alexe, Prof. Dr. Ulrich Gösele (eds.) |
| ISBN | 9783642059155, 9783662108277 |
| سال نشر | 2004 |
| زبان | English |
| تعداد صفحات | 509 |
| دسته | ابزار |
| فرمت کتاب | pdf - قابل تبدیل به سایر فرمت ها |
| حجم فایل | 19 مگابایت |
* نکته : همۀ کتاب های موجود در وبسایت زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه فارسی موجود نمی باشد.
توضیحات
فهرست مطالب
اطلاعات قبل از خربد
نحوه دریافت کتاب
این کتاب نسخه زبان اصلی است و ترجمه فارسی نیست.بعد از تکمیل فرایند خرید می توانید کتاب را دانلود نمایید. درصورت نیاز به تغییر فرمت کتاب به پشتیبان اطلاع دهید.کتاب های مرتبط